20210122 삼성 새로운 100억 달러 규모의 칩 제조 공장에 텍사스 ​​주목

삼성은 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co

를 추월하기 위해서 오스틴에 차세대 칩 제조 공장을 짓기 위해 100억 달러 이상 지출 고려

삼성 미국 지사는 지난 10월 기존 오스틴 팹 바로 옆 토지를 매입

3nm 칩 생산 시설에 100억 달러를 투자한 것

5nm에서 4nm로 내려가지 않고 3nm로 건너뛰게 되며

3nm 제조 시설을 위해선 많은 투자가 필요

100억 달러를 투자하게 되는 곳은 텍사스 오스틴에 있는 시설

 TSMC는 3nm 생산 시설을 위해 200억 달러를 투자하여 삼성은 뒤처질 수도 있다

애플이 아이폰, 아이패드, 맥을 위한 초기 3nm 칩을 확보했다는 보도도 나와 좋은 수익 모델을 잃었다

삼성과 퀄컴은 이전에 8억 5천만 달러 규모의 스냅드래곤 888과 스냅드래곤 X60 5G 모뎀 칩 제조에 대한 거래를 확보

3nm EUV 칩 생산은 더욱 어려우며

2023년 이전에는 시설이 가동되지 않을 가능성이 큰데, 그때쯤이면 TSMC가 이미 자체 생산을 시작할 수도

순조롭게 진행될 경우 삼성도 2023년부터 가동

2024 년까지 애리조나에 120 억 달러 규모의 칩 공장을 건설하는 TSMC와 함께 미국 땅에서 효과적으로 정면 대결

이재용은 (Jay Y. Lee)은 4,000 억 달러 규모의 칩 산업에서 가장 큰 기업이되고 싶다 밝혔다

향후 10 년 동안 파운드리 및 칩 설계 사업에 1,160 억 달러를 투자 할 계획이며,

2022 년 3 나노 기술을 사용하여 만든 칩을 제공함으로써 TSMC를 잡는 것을 목표

Microsoft에서 Amazon 및 Google에 이르기까지

세계 최대의 클라우드 컴퓨팅 회사는 방대한 데이터 센터에보다 효율적으로 전력을 공급하기 위해

칩을 맞춤화하는 것을 목표로 자체 실리콘을 점점 더 설계중

이러한 청사진을 현실로 만들기 위해 TSMC 또는 삼성과 같은 제조업체가 필요